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自研芯片背后,闹乌龙,近期的股价表现犹如过山车,专家称,但中兴消费者业务掉队迹象越发明显

时间:2020-06-30 22:51来源:互联网 作者:小狐

自研芯片背后,闹乌龙,近期的股价表现犹如过山车,专家称,但中兴消费者业务掉队迹象越发明显(图1)

中兴通讯(000063.SZ,00763.HK)近期的股价表现犹如“过山车”

自中兴5nm芯片被外界“误解”具备自主生产能力后,6月15日至18日短短四天内,中兴通讯港股涨幅已达25%。而对于上述,中兴在6月20日发出澄清:“在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力。”

自研芯片背后,闹乌龙,近期的股价表现犹如过山车,专家称,但中兴消费者业务掉队迹象越发明显(图2)

受此影响,中兴股价应声下跌。其港股股价在6月22日、23日两天便跌去10%。截至6月29日收盘,中兴通讯股价为23.4港元/股。

从去年5月至今,中兴新已经有多次减持动作。随着新一轮减持完成,中兴新持有的中兴通讯股权已从28.4%降至23.4%。对此,中兴新仅表示“此举为经营所需,并拟优化资产配置。”

股东减持套现,股价高开低走。显然,中兴的业绩预期并没有想象中那么明朗。

自研芯片背后

直到近日,中兴在深交所上公布这一时,却意外引起媒体和资本市场的聚焦。

在6月19日召开的中兴2019年度股东大会上,中兴通讯徐子阳在会上明确提到,“中兴自主研发的7nm芯片已实现规模量产,并在全球5G规模部署中实现商用,而5nm芯片将在2021年推出。”

据了解,5nm芯片工艺已是目前最为先进的芯片制程工艺。在国内,同样采用5nm工艺的还有华为的麒麟1020芯片,这款芯片将于今年下半年亮相。但与华为不同的是,中兴的5nm芯片并非5G手机芯片,而是5G通信基站芯片。

第一手机界研究院院长孙燕飚认为,“中兴5nm芯片的已经准备了多年,特别是遭遇制裁之后让中兴更加重视芯片研发的自主性。虽然商业运作受到限制,但至少在5G基站芯片这一领域,中兴已经达到了最新标准。”

不过需要指出的是,中兴的芯片研发设计能力虽属一流,但却缺乏生产制造能力。在整个芯片产业链中除了设计,还包括制造和封测环节。

中兴5nm芯片要想量产,仍需依赖第三方厂商为其代工。而目前能够做到5nm芯片代工生产能力的,全球仅剩三星和台积电两家。

此前,另外几家知名的半导体设备厂商如格罗方德、联电因技术和成本原因,基本已经放弃7nm制程工艺研发。而英特尔目前仍在着力研发7nm工艺当中,至于国内的中芯国际,其还停留在14nm芯片的生产阶段,7nm工艺最快要在今年年底才能实现量产。

孙燕飚表示,“从商用成熟度看,中兴5nm芯片最终还是选择与台积电进行代工合作。虽然不排除有其他合作可能,但相对技术难度会更大。”

加码手机终端

就在中兴自研芯片取得突破的同时,终端业务也迎来了一次“换帅”

6月16日,中兴通讯宣布,任命倪飞为中兴通讯终端事业部总经理,成为中兴终端业务的新任掌门人,此外,倪飞还将同时担任努比亚。

公开资料显示,倪飞于2001年加盟中兴通讯,2004年从事终端产品工作,2012年出任努比亚智能手机总经理,2019年5月起,倪飞担任努比亚技术有限公司一职。

可以说,倪飞是中兴终端体系内的资深“老将”其为中兴手机早年开拓海外市场上曾做出重要贡献。随着倪飞回归中兴,其接下来将如何带领中兴与努比亚两大手机品牌冲击5G也成为一大看点。

事实上,无论是自研芯片突破,或者是终端高管履新,都可以看做是中兴面向5G市场所做的布局。但相比前者,中兴终端尤其是手机业务所面临的竞争格局要严峻得多。

作为“中华酷联”的一员,中兴手机一度是国内手机市场的排头兵。2012年,中兴手机在全球的出货量达到6734.4万台,仅次于三星、诺基亚和苹果,位居中国厂商第一。

但历经4G时代的数番洗牌后,中兴失去了原有的市场地位。如今,中兴将老将倪飞“委以重任”自然希望其能够带领中兴市场扳回一盘。

孙燕飚对此认为,“中兴手机自诞生以来,一向非常依赖商生存,但这种思路在当前的手机竞争格局中无疑行不通。而倪飞过去执掌的努比亚,主要是摆脱过往商思维,以市场运作的方式经营的一个互联网品牌。因此,倪飞重新操盘中兴手机,也意味着中兴希望摒弃商思维,寻求手机业务的复苏。”

但需要指出的是,尽管倪飞具备多年的行业经验,但其执掌的努比亚手机多年来业务未见起色,发展路径不温不火。其回归中兴之后,能否带领中兴手机走出颓势,仍需打上一个大大的问号。

“中兴通讯本身在芯片技术上有一定的积累,商业务的重点地位会得到进一步巩固。尽管终端市场仍有5G机会,但中兴消费者业务掉队迹象越发明显,想要重回市场主流恐怕机会不大。”互联网分析师丁道师认为。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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