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此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至

时间:2020-09-16 13:27来源:互联网 作者:小狐

苹果公司2020秋季新品发布会如期而至,并没有熬夜一睹这场堪称“科技界春晚”的“盛会”早晨醒来后简单扒拉了一下—这次发布会,iPhone 12缺席,有两个品类的四款硬件产品、两颗芯片两项服务亮相。

备受瞩目的iPhone 12缺席新品发布会

iPhone 12系列新机终究还是缺席了苹果公司今年的秋季新品发布会。

此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至(图1)

iPhone新机是历年来苹果秋季新品发布会上备受瞩目的“明星级”产品,此次iPhone 12系列的缺席让今年的秋季新品发布会差了点意思。同时,iPhone 12系列也错失了5nm工艺制程的A14仿生芯片的首发。

关于iPhone 12系列缺席此前已有爆料,此时得以实锤,不知道其他关于iPhone 12系列以电池缩水确保价格平衡、加量不加价的爆料会不会实锤。

两个品类共四款硬件产品撑起整场发布会

没有了iPhone 12新机来镇场子,库克靠两款新Apple Watch (Apple Watch Series 6、Apple Watch SE)和两款新iPad(2020款iPad AiriPad Air 4、第8代iPad)撑起整场发布会。

先说两款新iPad。分别是2020款iPad Air(iPad Air 4)和第8代iPad。

首发A14仿生芯片的2020款iPad Air(iPad Air 4)

上面提到了iPhone 12系列错失5nm工艺制程A14仿生芯片的首发,可能有些读者会疑惑。原因是苹果公司将5nm工艺制程A14仿生芯片的首发安排给了2020款iPad Air(iPad Air 4)

此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至(图2)

2020款iPad Air(iPad Air 4)采用了类似目前iPad Pro的直角中框全面屏设计,看上去像是缩小版的iPad Pro,拥有银色、深空灰、玫瑰金、浅绿色和淡蓝色四种配色。

2020款iPad Air 搭载2360 x 1640分辨率的10.9 英寸的视网膜屏,配备700万像素前置摄像头,后置摄像头为1200万像素,支持4K/60fps的拍摄,没有Face ID,同时苹果经典的Touch ID 传感器回归,被集成到了设备顶部的电源按键上。这一点倒是借鉴了国内主流安卓厂商的做法。2020款iPad Air 还配备USB-C 接口,支持Apple Pencil 磁力吸附充电、收纳,且同样支持妙控键盘。

此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至(图3)

售价方面,国行64GB版本无线局域网机型4799元,蜂窝网络机型5799元;256GB无线局域网机型5999元,蜂窝网络机型6999元。

支持Apple Pencil的第8代iPad

苹果公司今年的两款新iPad奔着生产力工具的定位去的。8代iPad搭载的是采用7nm工艺制程的A12仿生芯片,支持Apple Pencil、支持全尺寸智能键盘以及其他第三方键盘。配合iPad OS 14 可以带来更好的使用体验。

此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至(图4)

售价方面,第8代 iPad 国行32GB版本无线局域网机型2499元,蜂窝网络机型3499元;128GB无线局域网机型2999元,蜂窝网络机型3999元,9 月 17 日开始接受订购,9 月 20 日正式发售。

除了支持血氧检测功能、产品配色、表带丰富了之外,与上一代产品相比Apple Watch Series 6并没有太多的提升。产品主打的血氧检测功能利用红外光传感器在大约15秒内能测量出用户的血氧水平,其他诸如充电速度方面有所提升、支持家人共享设置、USB电源适配器被砍掉。Apple Watch Series 6的发布又一次印证Apple Watch 4才是提升最大的智能手表。

此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至(图5)

售价方面, 国行Apple Watch Series 6 GPS 版 3199 元起售,蜂窝网络版 3999 元起售,9 月 17 日开始接受订购,9 月 20 日正式发售。

尝到混搭配置产品策略甜头后的Apple Watch SE

除了Apple Watch Series 6,苹果公司还带来了一款采用混搭配置产品策略打造的Apple Watch SE。

Apple Watch SE几乎集合了除开Apple Watch Series 6血氧检测功能之外的所有能力,配备的是上一代产品同款的S5芯片,以 Series 4 的表身呈现。

此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至(图6)

售价方面:国行Apple Watch SE GPS 版 2199 元起售,蜂窝网络版 2499 元起售,9 月 17 日开始接受订购,9 月 20 日正式发售。

笔者预测Apple Watch SE大概率会热销。参考今年4月份发布的iPhone SE(2020)Apple Watch SE采用了与其同样的混搭配置产品策略。最新一代产品的功能,上一代产品的芯片、受众口碑最佳的产品机身外观组合在一起,Apple Watch SE就是奔着爆款去的。

首发5nm工艺制程的A14仿生芯片

苹果公司历年来在每一代仿生芯片上下足功夫,今年的A14仿生芯片采用了行业领先的5nm工艺制程倾力打造,是目前全球范围内商用的第一款采用5nm工艺制程的芯片。

此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至(图7)

苹果 A14 仿生芯片使用了全新的 6 核设计(2 高频 + 4 节能核心)其晶体管的尺寸以原子为单位,拥有 118 亿个晶体管。苹果方面称其图形性能是同类 Windows 笔记本的 2 倍,每秒可执行 11 万亿次操作

技术参数维度说起来牛哄哄,但苹果方面并没有直接拿A14仿生芯片与上一代直接对比—和A12仿生芯片相比,A14 的 CPU 性能提升 40%;GPU 性能提升超 30%。如此对比,A14仿生芯片的5nm性能提升不及预期?有没有读者按照苹果公布的A12、A13、A14芯片性能提升率参数来计算一下A14芯片的性能到底提升多少?

在A13仿生芯片基础上为Apple Watch Series 6量身定制的S6芯片

此次发布会上亮相的另一款芯片是苹果公司为Apple Watch Series 6倾力打造的Apple Watch S6芯片。

此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至(图8)

苹果方面声称,S6芯片包含高性能双核处理器,它是以iPhone 11上所配备的A13仿生芯片为基础为Apple Watch Series 6量身定制的一款芯片,出于智能手表不同于智能手机终端对于芯片属性、能力的要求,这颗芯片在Apple Watch端进行了适度优化以达到更加匹配Apple Watch Series 6性能的诉求。苹果方面表示,相比前代,Apple Watch S6芯片的运算速度快了20%。

Apple Fitness + 、Apple One两项服务

最近这两年,苹果公司在财报中明显的有将App Store、Apple Music、Apple Pay、iCloud云存储等服务型业务描绘成新的增长动力。在此基础上,Apple Fitness + 、Apple One两项服务型业务亮相苹果公司2020秋季新品发布会。

此次iPhone,12缺席,苹果公司2020秋季新品发布会如期而至(图9)

Apple Fitness +是一项配合Apple Watch 使用的服务软件,这款软件最主要意义的是弥补Apple Watch在运动课程方面的不足。在Apple Fitness +服务的基础上,配合Apple Watch用户可获取包括心率、卡路里、步数和距离等指标在内的运动参数,还可以在在锻炼结束后,看到运动的全面总结。

Apple One 服务可以理解为苹果公司的一个套餐化的服务业务解决方案。苹果公司将 Apple Music、Apple TV Plus、Apple Arcade、iCloud 云存储以及刚刚公布的Apple Fitness Plus等服务整合捆绑在一起,进行打包。

简评

刚刚结束的苹果2020秋季新品发布会还是有一些看点的,硬件新品、新芯片、新服务型业务面面俱到。硬件新品侧重于生产力工具的定位方向,新芯片有提升、服务型业务层面持续发力。不过,作为主角iPhone 12系列的缺席对于大部分果粉而言,苹果公司的这场发布会怕不是发布了个寂寞。

实际发布会上所亮相的不少新品在此前的爆料信息中均有所提及,比如说iPad Air 4的基础配置、Apple Watch Series 6的血氧检测能力、“廉价版”的可穿戴智能设备(智能手表)因此这场发布会没有过多的神秘感和新鲜感。大多数消费者应该都是今天早上或者这会儿来翻一翻今年新产品的价格信息,仅此。

比较值得吐槽的一点是,苹果公司拿A14仿生芯片跳过A13与隔代的A12进行性能提升维度的对比,这样做的直观结果是数据会更加的漂亮,不得不说苹果公司是善于产品及用户营销的,但是这是否是A14仿生芯片的5nm性能提升不及苹果公司预期的一种刻意隐匿呢?

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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