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苹果还表示,Mac,其在Geekbench跑分,多核平均得分为2781

时间:2020-06-30 11:03来源:互联网 作者:小狐

6月30日,据网友爆料,在今天早些的时候,有者已经收到了DTK套件,也就是那台搭载了A12Z仿生芯片的Mac mini。现在,A12Z Mac mini的Geekbench跑分已经出现。

苹果还表示,Mac,其在Geekbench跑分,多核平均得分为2781(图1)

苹果还表示,Mac,其在Geekbench跑分,多核平均得分为2781(图2)

根据目前的结果,单核平均得分为811,多核平均得分为2781。需要注意的是,Geekbench软件是通过Rosetta 2运行的,所以会影响一些性能。此外,DTK中的A12Z被降频至2.4GHz,最新iPad Pro中的A12Z主频为2.5GHz。

苹果还表示,Mac,其在Geekbench跑分,多核平均得分为2781(图3)

iPad Pro中的A12Z单核和多核分别是1118和4625。当然,在iPad Pro上是原生ARM 架构,所以性能不会受到影响。入门级MacBook Air的单核得分为1005,多核2000左右。这个评分显然已经超过了微软Surface Pro X,其在Geekbench跑分,单核为726,多核跑分为2831。

苹果还表示,Mac,其在Geekbench跑分,多核平均得分为2781(图4)

未来,将要出现在Mac电脑上的ARM芯片将基于A14芯片,A14芯片采用5纳米工艺,会在2020年iPhone上首次亮相。苹果还表示,自研芯片可更高的性能,更好的能效。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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